Kichapishi cha 3D Migo ni kichapishi cha 3D chenye kazi nyingi na kinachobebeka, kilichoundwa kwa matumizi ya nyumbani, elimu na ubunifu. Migo unategemea teknolojia ya uwekaji wa nyenzo kwa kuunganisha (fused deposition modelling) na huchapisha kwa kutumia vifaa vya PLA na ABS kwa kasi ya milimita 100 kwa sekunde. Mwili wake umeundwa kwa kipande kimoja cha aloi ya alumini ambamo miunganisho yote na sehemu za muundo zimejengwa ndani yake, hivyo kufanya kichapishi hiki kidogo kubaki imara na chenye umbo rahisi. Kinasaidia uendeshaji kwa mbofyo mmoja, muunganisho wa WiFi, hali ya kujitegemea (stand alone mode) na hali ya kutumia kifaa cha mkononi (mobile mode). Migo pia unaweza kubadilishwa kuwa katika hali ya uchoraji kwa leza (laser engraving mode).
Jina la mradi : Migo, Jina la wabuni : Junshen Pan, Jina la mteja : MakeX INC..
Ubunifu huu mzuri ni mshindi wa tuzo ya muundo wa shaba katika usanifu wa majengo, jengo na muundo. Kwa kweli unapaswa kuona jalada la wabunifu wa kushinda tuzo-za shaba ili kugundua usanifu mwingine mpya, ubunifu, usanifu wa awali na wa ubunifu, ujenzi na muundo wa muundo wa kazi.
