Mfumo wa Sputtering wa Ombwe la Juu Mfumo wa Sputtering wa Ombwe la Juu ni mashine inayoweka tabaka nyembamba za metali na dielectric kwenye substrati zenye ukubwa hadi milimita 300. Mfumo huu hutumia vyanzo vya magnetron sputtering vinavyoendeshwa na masafa ya redio, mkondo wa moja kwa moja (DC), au mkondo wa moja kwa moja wa mapigo (pulsed DC), ukifanya kazi katika hali ya moja au hali ya uwekaji-pamoja (co-deposition). Muundo wa kimoduli huruhusu usakinishaji rahisi, usafirishaji na matengenezo. Kifuniko kimetengenezwa kwa chuma kilichosindikwa baridi (cold rolled steel) kwa kutumia mbinu za kuunda karatasi ya chuma na umaliziaji wa kupulizia rangi, fremu ya ndani ya alumini, na kifuniko cha akriliki chenye rangi ya kijivu inayopitisha mwanga. Skrini ya udhibiti imeundwa kufuata kanuni za ergonomiki.
Jina la mradi : Ultra High Vacuum Sputtering System, Jina la wabuni : Yong Zhang, Jina la mteja : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.
Ubunifu huu mzuri ni mshindi wa tuzo ya muundo wa shaba katika usanifu wa majengo, jengo na muundo. Kwa kweli unapaswa kuona jalada la wabunifu wa kushinda tuzo-za shaba ili kugundua usanifu mwingine mpya, ubunifu, usanifu wa awali na wa ubunifu, ujenzi na muundo wa muundo wa kazi.